| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8542.31.00.60 | |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| MAX 10 | |
| 55nm | |
| 130 | |
| 1.2 | |
| Utilize Memory | |
| 8000 | |
| 24 (18x18) | |
| SRAM | |
| 378 | |
| 8000 | |
| 20 | |
| 2 | |
| Yes | |
| 24 | |
| Yes | |
| Yes | |
| 4 | |
| No | |
| Yes | |
| 8 | |
| LVDS|SSTL|HSUL | |
| DDR3L SDRAM|DDR2 SDRAM|LPDDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM | |
| 1.15 | |
| 1.25 | |
| 1.2|1.35|1.5|1.8|2.5|3|3.3 | |
| 0 | |
| 85 | |
| Commercial | |
| Tray | |
| MAX® 10 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1 mm |
| Verpackungsbreite | 11 mm |
| Verpackungslänge | 11 mm |
| Leiterplatte geändert | 169 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | UBGA |
| 169 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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