Molex2032630001Steckverbinder, Kontakt

Sentrality-Pin- und Sockelsteckverbinder

Das Pin- und Sockelverbindungssystem Sentrality von Molex umfasst Hochspannungs-, Hochstrom-Board-to-Board-, Busbar-to-Board- und Busbar-to-Busbar-Steckverbinder und bietet eine radiale Selbstausrichtung von +/- 1,00 mm, um Probleme mit Toleranzen beim Stapeln zu vermeiden.

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Hauptmerkmale

• Kompaktes konisches Sockeldesign
• SMD-Sockel mit Pick-and-Place-Kappen sind in Tape-and-Reel-Anordnungen verpackt
• SMD-Pins mit Pick-and-Place-Kappen sind in Trays verpackt
• Einstellbare Pinlänge
• Der Flansch der Sockelbaugruppe kann an einer beliebigen Stelle an der Seite des Bauteils positioniert werden
• Die Schraub-Pins zur Befestigung an Leiterplatten und Stromschienen; SMD-Pins für Leiterplatten; Gerändelte Einpress-Pins für Stromschienen
• Rändel- und Nadelöhrsockel sowie gerändelte Einpress-Pins und Schraub-Pins sind in Trays verpackt
• Nadelöhr-Sockel und SMD-Sockel zur Befestigung an Leiterplatten; Gerändelte Einpress-Sockel für Stromschienen
• Sockelbaugruppen mit oberem Eingang oder unterem Eingang

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Anwendungen nach Branche

Lösungen für Rechenzentren:

• Datenspeicher
• Switches für Unternehmen
• Umweltkontrollgeräte
• PDUs (Power Distribution Unit)
• Power Shelves
• Server
• Unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV)

Industrielle Automatisierung:

• AC/DC-Gleichrichter
• Batterie-Ladestationen
• DC/AC-Wechselrichter
• Robotertechnik

Telekommunikation/Netzwerke:

• Datenspeicher
• Digitale Cross-Connect-Schalter
• Netzwerk-Router
• PDUs (Power Distribution Unit)
• Server
• Unterbrechungsfreie Stromversorgung

Mehr Nachfrage nach mehr Leistung

Entwickler von heute bereiten sich auf die Energiedesigns von morgen vor. Stärkere Rechenzentren, Elektrofahrzeuge und ähnliche Trends führen zu einer höheren Nachfrage nach robusten Hochleistungslösungen. Erfahren Sie, wie Molex größere Strommengen zur Unterstützung von Hochstromanwendungen bereitstellt.

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