Molex2048430001Steckverbinderleisten und Leiterplattenbuchsen

Mirror Mezz-Steckverbinder

Mirror Mezz-Steckverbinder bieten Lösungen für hochdichte Anwendungen und Rechenzentren der nächsten Generation. Die Mezzanine-Zwittersteckverbinder nach OCP-Standard von Molex wurden für außergewöhnliche Datengeschwindigkeiten entwickelt und eignen sich perfekt für die Bereiche Telekommunikation, KI und Netzwerke. Mit einem einzigartigen Design, das die Kosten minimiert und die Platzeffizienz maximiert, optimieren Mirror Mezz-Steckverbinder die Leistung und Signalintegrität.

DATENBLATT FÜR MIRROR-MEZZ-STECKVERBINDER

Hauptmerkmale:

Mirror Mezz-Steckverbinder

• Reduzieren Fehlsteckungen und Montagefehler durch ein robustes, ummanteltes Gehäusedesign
• Bewältigen Designherausforderungen durch minimalen Platzbedarf auf der Leiterplatte
• Bieten höchste Zuverlässigkeit und minimieren das Übersprechen zwischen den Reihen
• Vereinfachen die Montage

Mirror Mezz- & Mirror Mezz Pro-Steckverbinder

• Bieten zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten
• Verbessern die Designflexibilität durch15x11 OCP-konformes Design
• Bieten lockere Toleranzen und hohe Architektur-Flexibilität mit flexiblen Kabelverbindungen

Mirror Mezz Enhanced-Steckverbinder

• Bieten Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten für Anwendungen der nächsten Generation
• Maximieren die Hochgeschwindigkeitsleistung und erleichtern sauberes Routing aus dem Steckverbinder-Footprint
• Ermöglichen nahtlose Upgrades auf Geschwindigkeiten von 224 Gbit/s
• Optimieren den Platz auf der Leiterplatte durch höhere Differentialpaar-Dichte (DP)

Geschwindigkeit	Bis zu 224 Gbit/s (Mirror Mezz Enhanced) Bis zu 112 Gbit/s (Mirror Mezz, Mirror Mezz Pro)
Anzahl der Pins	Bis zu 270 Differentialpaare (DPs)
Höhe des Steckers	2,50 oder 5,50 mm
Schichthöhe	5,00, 8,00 oder 11,00 mm
Norm	OCP 15x11 (Mirror Mezz, Mirror Mezz Pro)
Betriebstemperaturen	-40 bis +105°C

Märkte & Anwendungen