Boyd Corporation4952GWärmemanagement-Zubehör
Thrml Mgmt Access Thermal Bond 29.4°C/W 1.34W/m.°C 1X10e16Ohm.cm
| Compliant | |
| EAR99 | |
| EA | |
| Automotive | Unknown |
| PPAP | Unknown |
| Thermal Bond | |
| 9200 | |
| 6.1 | |
| 1.34W/m.°C | |
| 29.4°C/W | |
| 1X10e16 | |
| -65 | |
| 155 |
| EDA / CAD Models |
KI-Systeme in der Medizin
Design-Tipps, empfohlene Komponenten und KI-Insights für bessere Diagnose- und Therapiegeräte – im aktuellen Whitepaper.