| RoHS EU | Not Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | COMPONENTS |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | Cyclone® V E |
| Prozesstechnologie | 28nm |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 224 |
| Anzahl der Register | 37736 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.1 |
| Schieberegister | Utilize Memory |
| Bausteinlogikzellen | 25000 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 50 (18x18) |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 1760 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 176 |
| Ethernet-MACs | 2 |
| Baustein-Logikeinheiten | 25000 |
| Anzahl globaler Takte | 16 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 4 |
| JTAG Support | Yes |
| Dedizierter DSP | 25 |
| PCI-Blöcke | 1 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | Yes |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | Yes |
| Geschwindigkeitsgrad | 7 |
| Standards für differenzielle E/A werden unterstützt | LVPECL|LVDS |
| Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | LVTTL|LVCMOS |
| Externe Speicherschnittstelle | DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|LPDDR2 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.07 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.13 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.25|1.35|1.5|1.8|2.5|3|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | Cyclone |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.35 mm |
| Verpackungsbreite | 23 mm |
| Verpackungslänge | 23 mm |
| Leiterplatte geändert | 484 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 484 |
| Leitungsform | Ball |
