Amphenol Communications Solutions75844-140-06LFSteckverbinderleisten und Leiterplattenbuchsen

BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Through Hole, Double Row, 6 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch

A datasheet is only available for this product at this time.

KI-Systeme in der Medizin

Design-Tipps, empfohlene Komponenten und KI-Insights für bessere Diagnose- und Therapiegeräte – im aktuellen Whitepaper.