Amphenol Communications Solutions75844-140-06LFSteckverbinderleisten und Leiterplattenbuchsen
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Through Hole, Double Row, 6 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch
KI-Systeme in der Medizin
Design-Tipps, empfohlene Komponenten und KI-Insights für bessere Diagnose- und Therapiegeräte – im aktuellen Whitepaper.
