| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 5A002a.4. |
| Part Status | Active |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | Agilex F |
| Prozesstechnologie | 10nm |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 720 |
| Anzahl der E/A-Bänke | 2 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 0.9 |
| Bausteinlogikzellen | 2692760 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 17056 (18x19) |
| Programmspeicherart | SRAM |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 13272 |
| Ethernet-MACs | 1 |
| Baustein-Logikeinheiten | 2692760 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 28 |
| Transceiver-Blöcke | 16 |
| Transceiver-Geschwindigkeit (Gbps) | 57.8 |
| Dedizierter DSP | 17056 |
| Umprogrammierbar | No |
| Im System programmierbar | Yes |
| Geschwindigkeitsgrad | 3 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 0.87 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 0.93 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.25|1.35|1.5|1.8|2.5|3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befestigung | Surface Mount |
| Leiterplatte geändert | 3179 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 3179 |
