| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8541.29.00.95 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Kategorie | Power MOSFET |
| Material | Si |
| Konfiguration | Dual Dual Drain Common Source |
| Prozesstechnologie | NexFET |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | N |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 2 |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 30 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±20 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 2.1 |
| Operating Junction Temperature (°C) | -55 to 150 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 10 |
| Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 100 |
| Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 1 |
| Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 16.9@10V |
| Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 13.4@4.5V|32.9@10V |
| Typische Gate-Ladung bei 10 V (nC) | 32.9 |
| Typische Gate-Drain-Ladung (nC) | 5.8 |
| Typische Gate-Source-Ladung (nC) | 4.8 |
| Typische Umkehr-Erholungsladung (nC) | 9.2 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 782@15V |
| Typische Rückübertragungskapazität bei Vds (pF) | 149@15V |
| Mindest-Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.3 |
| Typische Ausgangskapazität (pF) | 157 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 2600 |
| Typische Abfallzeit (ns) | 8 |
| Typische Anstiegszeit (ns) | 40 |
| Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 25 |
| Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 10 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 150 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Typischer Drain-Source-Widerstand bei 25 °C (mOhm) | 13.5@10V|17.3@4.5V |
| Max. Leistungsaufnahme auf Leiterplatte bei TC = 25 °C (W) | 2.6 |
| Max. gepulster Drain-Strombereich bei TC = 25 °C (A) | 89 |
| Max. thermischer Widerstand, Sperrschichtumgebung auf Leiterplatte (°C/W) | 60 |
| Typische Dioden-Durchlassspannung (V) | 0.75 |
| Typische Gate-Plateau-Spannung (V) | 3.2 |
| Typische Sperrerholungszeit (ns) | 14 |
| Max. Dioden-Durchlassspannung (V) | 0.95 |
| Typische Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.7 |
| Max. Gate-Widerstand (Ohm) | 3 |
| Max. positive Gate-Source-Spannung (V) | 20 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.95(Max) |
| Verpackungsbreite | 3.4(Max) |
| Verpackungslänge | 3.4(Max) |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | SON |
| Lieferantenverpackung | VSON EP |
| Stiftanzahl | 8 |
| Leitungsform | No Lead |
