Infineon Technologies AGCY62177G30-55ZXISRAM-Chip
SRAM Chip Async Single 3V/3.3V 32M-bit 4M/2M x 8/16-bit 55ns 48-Pin TSOP-I Tray
| Compliant | |
| 3A991.b.2.a | |
| Active | |
| 8542.32.00.41 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 32M | |
| 4M/2M | |
| 8/16 | |
| SDR | |
| 21 | |
| 1 | |
| Asynchronous | |
| 55 | |
| 2.2 | |
| 3|3.3 | |
| 3.6 | |
| 45 | |
| -40 | |
| 85 | |
| Industrial | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.05(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 18.4 mm |
| Verpackungslänge | 12 mm |
| Leiterplatte geändert | 48 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | TSOP-I |
| 48 | |
| Leitungsform | Gull-wing |
| EDA / CAD Models |
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