Infineon Technologies AGCY7C1370KV33-167BZXCSRAM-Chip
SRAM Chip Sync Quad 3.3V 18M-bit 512K x 36 3.4ns 165-Pin FBGA Tray
| Compliant | |
| 3A991.b.2.b | |
| Obsolete | |
| 8542.32.00.41 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 18M | |
| 512K | |
| 36 | |
| Pipelined | |
| SDR | |
| 3 | |
| 4 | |
| Synchronous | |
| 3.4 | |
| 167 | |
| 65nm | |
| 3.135 | |
| 3.3 | |
| 3.6 | |
| 163 | |
| 0 | |
| 70 | |
| Commercial | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.89 mm |
| Verpackungsbreite | 13 mm |
| Verpackungslänge | 15 mm |
| Leiterplatte geändert | 165 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| 165 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
KI-Systeme in der Medizin
Design-Tipps, empfohlene Komponenten und KI-Insights für bessere Diagnose- und Therapiegeräte – im aktuellen Whitepaper.