Infineon Technologies AGCY7C1370KVE33-167AXISRAM-Chip
SRAM Chip Sync Quad 3.3V 18M-bit 512K x 36 3.4ns 100-Pin TQFP Tray
| Compliant | |
| 3A991.b.2.b | |
| Active | |
| 8542.32.00.41 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 18M | |
| 512K | |
| 36 | |
| Pipelined | |
| SDR | |
| 3 | |
| 4 | |
| Synchronous | |
| 3.4 | |
| 167 | |
| 65nm | |
| 3.135 | |
| 3.3 | |
| 3.6 | |
| 163 | |
| -40 | |
| 85 | |
| Industrial | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.4 |
| Verpackungsbreite | 14 |
| Verpackungslänge | 20 |
| Leiterplatte geändert | 100 |
| Standard-Verpackungsname | QFP |
| Lieferantenverpackung | TQFP |
| 100 | |
| Leitungsform | Gull-wing |
| EDA / CAD Models |
Playbook: Smarte Drohnen-Systeme
Downloaden Sie das Playbook für praxisnahe Tools und Strategien zur Entwicklung agiler, effizienter und modularer Drohnensysteme.