Infineon Technologies AGCY7C1372KVE33-167AXISRAM-Chip
SRAM Chip Sync Dual 3.3V 18M-bit 1M x 18 3.4ns 100-Pin TQFP Tray
| Compliant | |
| 3A991.b.2.b | |
| Active | |
| 8542.32.00.41 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 18M | |
| 1M | |
| 18 | |
| Pipelined | |
| SDR | |
| 3 | |
| 2 | |
| Synchronous | |
| 3.4 | |
| 167 | |
| 65nm | |
| 3.135 | |
| 3.3 | |
| 3.6 | |
| 143 | |
| -40 | |
| 85 | |
| Industrial | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.4 mm |
| Verpackungsbreite | 14 mm |
| Verpackungslänge | 20 mm |
| Leiterplatte geändert | 100 |
| Standard-Verpackungsname | QFP |
| Lieferantenverpackung | TQFP |
| 100 | |
| Leitungsform | Gull-wing |
| EDA / CAD Models |
KI-Systeme in der Medizin
Design-Tipps, empfohlene Komponenten und KI-Insights für bessere Diagnose- und Therapiegeräte – im aktuellen Whitepaper.