Infineon Technologies AGCY7C1470BV33-200BZXISRAM-Chip
SRAM Chip Sync Quad 3.3V 72M-bit 2M x 36 3ns 165-Pin FBGA Tray
| Compliant | |
| 3A991b.2.a. | |
| Active | |
| 8542.32.00.41 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 72M | |
| 2M | |
| 36 | |
| Pipelined | |
| SDR | |
| 21 | |
| 4 | |
| Synchronous | |
| 3 | |
| 200 | |
| 3.135 | |
| 3.3 | |
| 3.6 | |
| 500 | |
| -40 | |
| 85 | |
| Industrial | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.89 mm |
| Verpackungsbreite | 15 mm |
| Verpackungslänge | 17 mm |
| Leiterplatte geändert | 165 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| 165 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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