Infineon Technologies AGCY7C1625KV18-333BZXCSRAM-Chip
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 16M x 9-bit 0.45ns 165-Pin FBGA Tray
| Compliant | |
| 3A991b.2.a. | |
| LTB | |
| 8542.32.00.41 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 144M | |
| 16M | |
| 9 | |
| Pipelined | |
| QDR | |
| 46 | |
| 2 | |
| Synchronous | |
| 0.45 | |
| 333 | |
| 65nm | |
| 1.7 | |
| 1.8 | |
| 1.9 | |
| 950 | |
| 0 | |
| 70 | |
| Commercial | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.89 mm |
| Verpackungsbreite | 15 mm |
| Verpackungslänge | 17 mm |
| Leiterplatte geändert | 165 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| 165 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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