Infineon Technologies AGCY7C2163KV18-450BZXISRAM-Chip
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 1M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA Tray
| Compliant | |
| 3A991b.2.a. | |
| Obsolete | |
| 8542.32.00.41 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 18M | |
| 1M | |
| 18 | |
| Pipelined | |
| QDR | |
| 18 | |
| 2 | |
| Synchronous | |
| 0.45 | |
| 450 | |
| 65nm | |
| 1.7 | |
| 1.8 | |
| 1.9 | |
| 670 | |
| -40 | |
| 85 | |
| Industrial | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.89 mm |
| Verpackungsbreite | 13 mm |
| Verpackungslänge | 15 mm |
| Leiterplatte geändert | 165 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| 165 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
Playbook: Smarte Drohnen-Systeme
Downloaden Sie das Playbook für praxisnahe Tools und Strategien zur Entwicklung agiler, effizienter und modularer Drohnensysteme.