| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8473.30.11.40 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| NVSRAM | |
| 256K | |
| 32Kx8 | |
| 8 | |
| 200 | |
| Parallel | |
| 4.5 | |
| 5 | |
| 5.5 | |
| 85 | |
| -40 | |
| 85 | |
| Extended | |
| Befestigung | Through Hole |
| Verpackungshöhe | 10.67(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 18.8(Max) mm |
| Verpackungslänge | 39.12(Max) mm |
| Leiterplatte geändert | 28 |
| Standard-Verpackungsname | DIP |
| Lieferantenverpackung | EDIP |
| 28 | |
| Leitungsform | Through Hole |
| EDA / CAD Models |
Playbook: Smarte Drohnen-Systeme
Downloaden Sie das Playbook für praxisnahe Tools und Strategien zur Entwicklung agiler, effizienter und modularer Drohnensysteme.