| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991d. |
| Part Status | Active |
| HTS | COMPONENTS |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | Cyclone® IV E |
| Prozesstechnologie | 60nm |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 374 |
| Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
| Bausteinlogikzellen | 55856 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 154 (18x18) |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 2340 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 260 |
| Unterstützter IP-Kern | Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|EtherCAT|EtherNET/IP|DS1/E1 TDM over Packet IP core |
| Unterstützter IP-Kern-Hersteller | Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley |
| Baustein-Logikeinheiten | 55856 |
| Anzahl globaler Takte | 20 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 4 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | No |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | No |
| Geschwindigkeitsgrad | 8 |
| Standards für differenzielle E/A werden unterstützt | B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL |
| Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
| Externe Speicherschnittstelle | DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.16 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.24 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | Cyclone |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.75 mm |
| Verpackungsbreite | 29 mm |
| Verpackungslänge | 29 mm |
| Leiterplatte geändert | 780 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 780 |
| Leitungsform | Ball |
