Infineon Technologies AGF43L50R07W2H3FB11BPSA2IGBT-Module
EasyPACK Module With Trench/Fieldstop High-Speed 3 IGBT and SiC Diode and PressFIT / NTC
| Compliant with Exemption | |
| EAR99 | |
| LTB | |
| 8541.29.00.55 | |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 650 | |
| Tray | |
| Befestigung | Screw |
| Verpackungshöhe | 12 |
| Verpackungsbreite | 56.7 |
| Verpackungslänge | 62.8 |
| Leiterplatte geändert | 22 |
| Lieferantenverpackung | EASY2B-2 |
| 22 |
| EDA / CAD Models |
UAV-Bedrohungen wirksam abwehren
So entsteht ein integriertes Counter-UAV-Abwehrsystem mit Intelligent Processing, Sensorik und Rapid Response.