| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | COMPONENTS |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Kategorie | Power MOSFET |
| Material | Si |
| Konfiguration | Single Quad Drain Triple Source |
| Prozesstechnologie | TrenchFET |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | N |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 80 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±20 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 4.5 |
| Operating Junction Temperature (°C) | -55 to 150 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 10.7 |
| Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 100 |
| Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 1 |
| Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 11.7@10V |
| Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 24@8V|29@10V |
| Typische Gate-Ladung bei 10 V (nC) | 29 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 1985@40V |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 2300 |
| Typische Abfallzeit (ns) | 5 |
| Typische Anstiegszeit (ns) | 8 |
| Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 20 |
| Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 15 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 150 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.73 mm |
| Verpackungsbreite | 3.3 mm |
| Verpackungslänge | 3.3 mm |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | DFN |
| Lieferantenverpackung | WDFN EP |
| Stiftanzahl | 8 |
| Leitungsform | No Lead |
