PHOENIX CONTACT1332121Steckverbinderleisten und Leiterplattenbuchsen

Board-to-Board-Steckverbinder der FINEPITCH-Serie für den Anschluss von Leiterplatten innerhalb des Gerätes

Mit den Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FINEPITCH bietet Phoenix Contact geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung. So realisieren Sie individuelle Leiterplattenausrichtungen in allen Dimensionen mit unterschiedlichen Designs, Stapelhöhen und Polzahlen in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm.
Mezzanine, koplanare Verbindungen und Mother-Daughter-Cards sind ebenfalls möglich. Von der Telekommunikation über die Gebäude- und Industrieautomation bis hin zu IoT-Anwendungen – Board-to-Board-Steckverbinder bieten Ihnen eine platzsparende Lösung für die Signal- und Datenübertragung, beispielsweise in folgenden Anwendungen: Steuerungen, Frequenzumrichter, Mensch-Maschine-Schnittstellen, IO-Systeme, speicherprogrammierbare Steuerungen und Sensoren.

Ihre Vorteile:

• Design-Flexibilität mit robusten Steckverbindern in Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm und in verschiedenen Stapelhöhen
• Anwendungsorientierte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmter und ungeschirmter Ausführung für unterschiedliche EMV-Anforderungen
• Umfassender Design-In-Support für schnelle und einfache Geräteentwicklung mit praktischen Daten und kostenlosen Mustern
• Vielfältige Einsatzmöglichkeiten mit Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 20 Gbit/s

 

Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635 – das neueste Mitglied der Finepitch-Familie

Realisieren Sie platzsparende Leiterplattenverbindungen mit den Board-to-Board-Steckverbindern der FS-Serie mit einem Raster von 0,635 mm.
Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von bis zu 20 Gbit/s und unterschiedlich viele Pole und Stapelhöhen ermöglichen ein besonders flexibles Gerätedesign. Digitale Services und individuelle Beratung unterstützen Sie bei der Geräteentwicklung – von der Produktidee bis zur Serienreife.

Hauptmerkmale:

	Design-In-Unterstützung während der Geräteentwicklung durch M-CAD/E-CAD-Daten und kostenlose Muster.
	Kosten- und Platzersparnis durch das umfassende Portfolio in verschiedenen Stapelhöhen.
	Einfaches Stecken mit integrierten Nuten und Toleranzausgleich für fehlerfreie Produktion.
	Implementieren Sie Mezzanine-Leiterplattenanordnungen mit Datenübertragungsraten von bis zu 20 Gbit/s für höchst anspruchsvolle industrielle Anwendungen.
	Zeitersparnis während des Entwicklungsprozesses durch maßgeschneiderte Simulationen für Datenintegrität.

Technische Daten:

• Raster: 0,635 mm
• 20- bis 80-polig
• Stapelhöhen: 6 mm ... 16,6 mm
• Datenraten bis zu 20 Gbit/s
• Ströme bis 0,5 A
• Steckzyklen: 50
• Prüfspannung: 250 V AC

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