| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | COMPONENTS |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | General Purpose |
| Prozesstechnologie | CMOS|TTL |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 3 |
| Max. Datenrate | 25Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 2(Typ) |
| Max. Abfallzeit (ns) | 2(Typ) |
| Max. Impulsbreitenverzerrung (ns) | 2.5 |
| Ausgangsart | Logic |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 3.15 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 56 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 2500 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 56 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 560Vp |
| Max. Ruheversorgungsstrom (mA) | 20 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Vorwärts-/Rückwärtskanäle | 2/1 |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 25 |
| Max. ESE-Schutzspannung (kV) | ±1@CDM/±4@HBM/±0.2@MM |
| Kopplungstyp | Capacitive Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.35(Max) |
| Verpackungsbreite | 7.5 |
| Verpackungslänge | 10.3 |
| Leiterplatte geändert | 16 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC |
| Stiftanzahl | 16 |
| Leitungsform | Gull-wing |
