| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.90 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | SPI |
| Prozesstechnologie | 0.18um |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 6 |
| Max. Datenrate | 100Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 3.9 |
| Max. Abfallzeit (ns) | 3.9 |
| Max. Impulsbreitenverzerrung (ns) | 5.9 |
| Max. Laufzeitverzögerungsunterschiede (ns) | 5.3 |
| Ausgangsart | CMOS|LVCMOS |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.25 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 21 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 5000 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 21 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 2121VDC/1500VRMS |
| Max. Ausgabestrom Laufwerk (mA) | 15 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 314 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 2.5|3.3|5 |
| Vorwärts-/Rückwärtskanäle | 3/3 |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 85 |
| Max. ESE-Schutzspannung (kV) | ±6000@HBM |
| Kopplungstyp | Capacitive Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.35(Max) |
| Verpackungsbreite | 7.5 |
| Verpackungslänge | 10.3 |
| Leiterplatte geändert | 16 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC |
| Stiftanzahl | 16 |
| Leitungsform | Gull-wing |
