| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.90 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | High Speed |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 4 |
| Max. Datenrate | 100Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 3.6 |
| Max. Abfallzeit (ns) | 3.5 |
| Max. Impulsbreitenverzerrung (ns) | 5.8 |
| Ausgangsart | CMOS|LVCMOS |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.63|5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.97|4.5 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 21.5 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 5000(Typ) |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 21.5 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 1500VDC/1000VRMS |
| Max. Ausgabestrom Laufwerk (mA) | 15 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 1480 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 3.3|5 |
| Vorwärts-/Rückwärtskanäle | 3/1 |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Extended |
| Kopplungstyp | Capacitive Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 3.18 |
| Verpackungsbreite | 7.6(Max) |
| Verpackungslänge | 12.93(Max) |
| Leiterplatte geändert | 20 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC |
| Stiftanzahl | 20 |
