| RoHS EU | Not Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991d. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | SmartFusion2 |
| Prozesstechnologie | 65nm |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 207 |
| Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
| Bausteinlogikzellen | 56340 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 72 (18x18) |
| Programmspeicherart | Flash |
| RAM-Bits (Kbit) | 1314 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 69 |
| Ethernet-MACs | 1 |
| Max. Anzahl der SERDES-Kanäle | 8 |
| Baustein-Logikeinheiten | 56340 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 6 |
| PCI-Blöcke | 2 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | No |
| Kopierschutz | Yes |
| Im System programmierbar | No |
| Geschwindigkeitsgrad | 1 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.26 |
| E/A-Spannung (V) | 3.3|1.2|1.5|1.8|2.5 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | SmartFusion |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.04 mm |
| Verpackungsbreite | 17 mm |
| Verpackungslänge | 17 mm |
| Leiterplatte geändert | 400 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| Stiftanzahl | 400 |
| Leitungsform | Ball |
