Analog DevicesMAX77859AEWO+TDC/DC-Wandler und Spannungsregler-Chip
Conv DC-DC 2.5V to 22V Step Down/Step Up Single-Out 5V 6A/4A 42-Pin WLP T/R
Das Modell MAX77859 kann im Buck-Modus bis zu 6 A und im Boost-Modus bis zu 4 A Ausgangsstrom liefern (VIN = 3,7 V, VOUT = 5 V). Der IC ermöglicht die dynamische Änderung der Ausgangsspannung über die serielle I2C-Schnittstelle. MAX77859A bietet eine über I2C einstellbare Ausgangsstrombegrenzung mit einer Auflösung von 50 mA/Schritt (mit 10 mΩ Sense-Widerstand), um USB-C PPS-Anforderungen zu unterstützen. MAX77859B ist eine Nicht-PPS-Version und für einen niedrigen Ruhestrom optimiert. Mit MAX77859 ausgestattete Systeme können Peripheriegeräte mit höherer Ausgangsspannung schnell aufladen, was den Leistungsverlust über das Kabel/den Steckverbinder minimiert und die Ladezeit verkürzt.
Zur Optimierung des Wirkungsgrads arbeitet der IC je nach Betriebsbedingungen entweder im SKIP-Modus oder im Forced-PWM-Modus (FPWM). Die Standard-Ausgangsspannung beträgt 5 V bei Verwendung interner Feedback-Widerstände. Der IC kann bei Verwendung externer Feedback-Widerstände auch auf beliebige Standard-Ausgangsspannungen zwischen 3 V und 20 V konfiguriert werden. Die Ausgangsspannung ist dynamisch (DVS) zwischen 3,2 V und 16 V in 20-mV-Schritten einstellbar, wenn interne Rückkopplungswiderstände verwendet werden, oder zwischen 3 V und 20 V bei Verwendung externer Rückkopplungswiderstände (wobei die Größe der Schritte vom Verhältnis der externen Rückkopplungswiderstände abhängt). Dafür muss die interne Referenzspannung über die serielle I2C-Schnittstelle programmiert werden. Im Abschnitt zur Konfiguration der Ausgangsspannung finden Sie weitere Informationen.
MAX77859A bietet eine Ausgangsstrombegrenzung. Mithilfe eines 10-mΩ-Messwiderstands lässt sich der der Grenzwert für den Ausgangsstrom über die serielle I2C-Schnittstelle dynamisch zwischen 1 A und 5 A in 50-mA-Schritten einstellen, wobei der Standardwert 3 A beträgt.
Der SEL-Pin ermöglicht die Verbindung eines einzelnen externen Widerstands, RSEL, mit AGND, um Folgendes zu programmieren:
- Zieladresse der
- • I2C-Schnittstelle (4 Optionen)
- • Grenzwert für die Schaltstrombegrenzung (4 Optionen)
- • Auswahl des Rückkopplungswiderstands (intern oder extern)
Wichtigste Eigenschaften und Vorteile
- • Großer Eingangsspannungsbereich: 2,5 V bis 22 V
- • Programmierbare Ausgangsspannung
- • 3,2 V bis 16 V mit internen Rückkopplungswiderständen
- • 3,0 V bis 20 V mit externen Rückkopplungswiderständen, siehe Tabelle 1
- • USB Type-C®-Stromversorgung (PD)/Programmierbare Stromversorgung (PPS)
- • Schrittgröße der 20-mV-Ausgangsspannung
- • Schrittgröße der 50-mA-Ausgangsstrombegrenzung
- • Max. Ausgabestrom
- • Buck-Modus: Bis zu 6 A
- • Boost-Modus: Bis zu 4 A (VIN = 3.7V, VOUT = 5V)
- • Typischer 7,8-A-Schaltstrom
- • Automatischer SKIP-Modus und Forced-PWM-Modus
- • RSEL-Konfiguration
- • Zieladresse der I2C-Schnittstelle
- • Grenzwert der Schaltstrombegrenzung
- • Interne/externe Rückkopplungswiderstände
- • I2C-Programmierung
- • Ausgangsspannung (Effektivwert)
- • Anstiegsgeschwindigkeit der Ausgangsspannungsänderung
- • Grenzwert für die Ausgangsstrombegrenzung
- • Grenzwert der Schaltstrombegrenzung
- • Schaltfrequenz
- • Betrieb im Forced-PWM-Modus (FPWM)
- • Schleifenkompensation
- • Power-OK (POK) und Fehlerstatus/Interrupts
- • Active Discharge für Ausgang
- • Open-Drain-Status/Interrupts-Pin
- • Erhältlich in einem 3,01 mm x 2,78 mm 42 Wafer-Level-Gehäuse (WLP) oder 4,0 mm x 4,0 mm 19 FC2QFN
Anwendungen
- • USB PD 3.0 (PPS) Dynamically-Reconfigurable Processor (DRP)-Anwendungen
- • Anwendungen mit eingeschränkte Platzverhältnissen
Evaluierungsplatine
Das Modell MAX77859 kann mit der Platine MAX77859WEVKIT evaluiert werden.
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8542.39.00.90 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Step Down|Step Up | |
| Fixed | |
| 2100(Typ) | |
| Yes | |
| 1 | |
| 5 | |
| 6|4 | |
| 2.5 | |
| 22 | |
| 2.5 to 22 | |
| 300 | |
| 0.2%/V(Typ) | |
| 0.6%/A(Typ) | |
| -40 | |
| 85 | |
| Tape and Reel | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.45 mm |
| Verpackungsbreite | 2.78 mm |
| Verpackungslänge | 3.01 mm |
| Leiterplatte geändert | 42 |
| Lieferantenverpackung | WLP |
| 42 |
| EDA / CAD Models |
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