NXP SemiconductorsMC33FS6600M1ESSpezialisierte Schnittstellen
Plastic Thermal Enhanced Interface Automotive AEC-Q100
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8542.39.00.90 | |
| SVHC | Yes |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Yes |
| System Basis Chip | |
| SPI | |
| 2.7 | |
| 60 | |
| -40 | |
| 125 | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.95(Max) |
| Verpackungsbreite | 8 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 56 |
| Standard-Verpackungsname | QFN |
| Lieferantenverpackung | HVQFN EP |
| 56 |
| EDA / CAD Models |
UAV-Bedrohungen wirksam abwehren
So entsteht ein integriertes Counter-UAV-Abwehrsystem mit Intelligent Processing, Sensorik und Rapid Response.