NXP SemiconductorsMC35FS6506CAE
High Performance System Basis Chip IC Automotive AEC-Q100
| Compliant | |
| Active | |
| EA | |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Yes |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.45(Max) |
| Verpackungsbreite | 7 |
| Verpackungslänge | 7 |
| Leiterplatte geändert | 48 |
| Standard-Verpackungsname | QFP |
| Lieferantenverpackung | HLQFP EP |
| 48 |
| EDA / CAD Models |
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