NXP SemiconductorsMPC8270ZQMIBAMikroprozessor
MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32bit 266MHz 3.3V 516-Pin TEBGA Tray
| Not Compliant | |
| 3A991a.2. | |
| NRND | |
| COMPONENTS | |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| PowerQUICC II MPC82xx Processor | |
| RISC | |
| 603e | |
| 603e | |
| 1 | |
| 32 | |
| 16KB | |
| 32KB/RAM | |
| 266 | |
| Ethernet/I2C/SPI/UART/USB | |
| 1 | |
| 0 | |
| 16KB | |
| 1 | |
| No | |
| 1 | |
| 1 | |
| 0 | |
| 0 | |
| 3 | |
| MII/RMII | |
| 10Mbps/100Mbps | |
| 1.45 | |
| 1.6 | |
| 3.3 | |
| 1100 | |
| 0 | |
| 105 | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.95(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 27 mm |
| Verpackungslänge | 27 mm |
| Leiterplatte geändert | 516 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TEBGA |
| 516 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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