| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.20 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | MSP430 |
| Befehlssatz-Architektur | RISC |
| Bausteinkern | MSP430 |
| Core-Architektur | MSP430 |
| Max. CPU-Frequenz (MHz) | 16 |
| Max. Taktfrequenz (MHz) | 16 |
| Datenbusbreite (bit) | 16 |
| Programmspeicherart | Flash |
| Programmspeicherkapazität | 92KB |
| RAM-Größe | 4KB |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Schnittstellenart | I2C/SCI/SPI/UART |
| Anzahl der programmierbaren E/A | 64 |
| Anzahl der Timer | 2 |
| PWM | 2 |
| Anzahl der A/D-W | 1 |
| A/D-W-Kanäle | 8 |
| A/D-W-Auflösung (bit) | 12 |
| Anzahl von D/A-Ws | 1 |
| D/A-W-Kanäle | 2 |
| D/A-W-Auflösung (bit) | 12 |
| USART | 0 |
| UART | 2 |
| USB | 0 |
| SPI | 4 |
| I2C | 2 |
| I2S | 0 |
| CAN | 0 |
| Ethernet | 0 |
| Watchdog | 1 |
| Analoge Komparatoren | 1 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.8 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 2.5|3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 105 |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.75(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 7.1(Max) mm |
| Verpackungslänge | 7.1(Max) mm |
| Leiterplatte geändert | 113 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | NFBGA |
| Stiftanzahl | 113 |
| Leitungsform | Ball |