Micron TechnologyMT29AZ5A5CHGSQ-18IT.87UMulti-Chip Package Memory
NAND Flash with DRAM MCP
| Active | |
| EA | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| -40 | |
| 85 | |
| Industrial | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.59 |
| Verpackungsbreite | 9.5 |
| Verpackungslänge | 10.5 |
| Leiterplatte geändert | 162 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 162 |
| EDA / CAD Models |
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