| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991.b.1.a |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.51 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Zellart | SLC NAND |
| Dichte (bit) | 2G |
| Architektur | Sectored |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
| Anzahl der Worte | 256M |
| Timing-Typ | Asynchronous |
| Schnittstellenart | Parallel |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.95 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1(Max) - 0.25(Min) |
| Verpackungsbreite | 9 |
| Verpackungslänge | 11 |
| Leiterplatte geändert | 63 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| Stiftanzahl | 63 |
