| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | SLC NAND |
| Dichte (bit) | 32G |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | No |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Adressbusbreite (bit) | 34 |
| Sektorgröße | 1Mbyte x 4096 |
| Seitengröße | 8Kbyte |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
| Anzahl der Worte | 4G |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Asynchronous|Synchronous |
| Max. Löschzeit (s) | 0.007/Block |
| Max. Programmierzeit (ms) | 0.56/Page |
| Prozesstechnologie | 25nm |
| Schnittstellenart | Parallel|Serial |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
| Maximum Operating Frequency (MHz) | 100 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 50 |
| Programmstrom (mA) | 50 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | Yes |
| Unterstützung des Seitenmodus | Yes |
| Mindeststehvermögen (Cycles) | 60000 |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.55(Min) mm |
| Verpackungsbreite | 12 mm |
| Verpackungslänge | 18 mm |
| Leiterplatte geändert | 100 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VBGA |
| Stiftanzahl | 100 |
| Leitungsform | Ball |
