| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | SLC NAND |
| Dichte (bit) | 4G |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | No |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Adressbusbreite (bit) | 30 |
| Sektorgröße | 128Kbyte x 4096 |
| Seitengröße | 2Kbyte |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
| Anzahl der Worte | 512M |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Asynchronous |
| Max. Löschzeit (s) | 0.003/Block |
| Max. Programmierzeit (ms) | 0.6 |
| Schnittstellenart | Parallel |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.95 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 20 |
| Programmstrom (mA) | 20 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befehlskompatibel | No |
| ECC-Unterstützung | Yes |
| Unterstützung des Seitenmodus | Yes |
| Mindeststehvermögen (Cycles) | 100000 |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.65 |
| Verpackungsbreite | 9 |
| Verpackungslänge | 11 |
| Leiterplatte geändert | 63 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| Stiftanzahl | 63 |
| Leitungsform | Ball |
