Micron TechnologyMT29GZ6A6BPIET-53AIT.112Multi-Chip Package Memory
NAND Flash with MCP
| Active | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 85 | |
| Industrial | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.69 |
| Verpackungsbreite | 8 |
| Verpackungslänge | 9.5 |
| Leiterplatte geändert | 149 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 149 |
| EDA / CAD Models |
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