Micron TechnologyMT29UZ4B8DZZHGPB-107 WES.84ZMulti-Chip Package Memory
4Gb NAND Flash and 8Gb Mobile LPDDR3 MCP
| Compliant | |
| Obsolete | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Befestigung | Surface Mount |
| Leiterplatte geändert | 221 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | WFBGA |
| 221 |
| EDA / CAD Models |
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