Micron TechnologyMT29UZ4B8DZZHGPB-107 W.84Multi-Chip Package Memory
MULTI CHIP PACKAGES / NAND BASED MCP
| EA | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Leiterplatte geändert | 221 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | WFBGA |
| 221 |
| EDA / CAD Models |
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