onsemiNCH-RSL10-101Q48-ABG | RSL10 SoCBluetooth
Bluetooth 5, multi-protocol radio System on Chip bringing ultra-low-power Bluetooth® Low Energy to wireless applications.
RSL10: Funk-SoC, Bluetooth®-5-zertifiziert, SDK 3.3
Mit dem branchenweit niedrigsten Stromverbrauch ermöglicht das RSL10 erweiterte Wireless-Funktionen bei gleichzeitiger Optimierung der Systemgröße und Akkulaufzeit. Das hochintegrierte Funk-SoC verfügt über eine Dual-Core-Architektur sowie einen 2,4 GHz-Transceiver und unterstützt sowohl Bluetooth-Low-Energy als auch benutzerdefinierte Protokolle mit 2,4 GHz. Das gebrauchsfertige RSL10-SIP vereint eine integrierte Antenne, ein RSL10-Funk-SoC und alle passiven Komponenten in einem Miniaturgehäuse.
Das RSL10-Softwareentwicklungskit (SDK) ermöglicht die schnelle Entwicklung von Bluetooth-Low-Energy-Anwendungen mit Ultra-Low-Power, indem es Abstraktions-, Treiber- und Beispielanwendungen von Blinky bis hin zu kompletten BLE-Peripheriegeräten und alles dazwischen bequem unterstützt.
Hauptmerkmale:
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Kostenlose Eclipse-basierte integrierte Entwicklungsumgebung (IDE) von ON Semiconductor sowie Unterstützung für Keil uVision® und IAR Embedded Work Bench®
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Vollständiger Bluetooth Low-Energy-Protokollstapel
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Bluetooth Low-Energy-Mesh-Netzwerk mit Android-App
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FOTA (Firmware Over The Air) mit Android- und iOS-Apps
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FreeRTOS
Ultra-Low-Power:
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Branchenweit niedrigster Stromverbrauch im Tiefschlafmodus (62,5 nW) und Rx im Empfangsmodus (7 mW)
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Die branchenweit besten EEMBC® ULPMark™-Werte (1090 ULPMark CP bei 3 V; 1260 bei 2,1 V)
Erweiterte Multiprotokoll-Wireless-Funktionalität:
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Rx-Empfindlichkeit: - 94 dBM
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Sendeleistung: -17 bis +6 dBm
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Unterstützt Bluetooth-Low-Energy und proprietäre/benutzerdefinierte Protokolle mit 2,4 GHz
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Unterstützt Firmware Over The Air (FOTA)
Flexible Spannungsversorgungsreichweite (1,1 und 3,3 V):
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Unterstützt Geräte mit 1,2 und 1,5 V Batterien ohne erforderlichen externen DC/DC-Wandler
Ultra-Miniaturgehäuse:
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RSL10 wird in einem 5,50 mm2 großen WLCSP-Gehäuse und einem 6 x 6 mm großen QFN-Gehäuse angeboten. Für zusätzliche Platzeinsparung ist das Funk-SoC auch in einer kompletten System-in-Package-Lösung (SIP) erhältlich.
Ausgeklügelte Dual-Core-Architektur:
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Verfügt über einen programmierbaren Arm-Cortex-M3-Prozessor für Taktraten von bis zu 48 MHz und die Flexibilität, proprietäre und benutzerdefinierte Protokoll-Stacks mit 2,4 GHz zu unterstützen. Ein eingebetteter Digital-Signalprozessor (DSP) ermöglicht Anwendungen mit massiver Signalverarbeitung, wie z. B. drahtlose Audiocodecs.
On-Chip und Software-Wireless-Unterstützung:
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Verfügt über ein Funkfrequenz-Front-End (RFFE) mit 2,4 GHz und einen Bluetooth-5-zertifizierten Basisband-Controller, der Datenraten von 2 Mbit/s unterstützt. Das RSL10-Entwicklungstool-Kit unterstützt eine breite Palette an Bluetooth-Low-Energy-Protokollen.
Hochintegriertes System-on-Chip (SoC):
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Die leistungsstarke Dual-Core-Architektur wird durch hocheffiziente Power-Management-Einheiten, Oszillatoren, Flash- und RAM-Speicher, einen DMA-Controller sowie Peripheriegeräte und Schnittstellen ergänzt.
Weitere technische Schlüsselmerkmale:
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384 kB Flash-Speicher
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IP-Schutzfunktion zur Sicherung von Flash-Inhalten
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Konfigurierbare analoge und digitale Sensorschnittstellen (GPIOs, LSADs, I2C, SPI, PCM)
Anwendungen
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IoT-Edge-Node-Anwendungen
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Bluetooth-Low-Energy-Technologie
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Wearables
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Energiegewinnung
Produkte
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Fitness Tracker/Aktivity-Checker
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Smart-Watches
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Hörgeräte/Hearables
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Herzfrequenz-Messgeräte
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Blutzuckermessgeräte (BGM)
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Kontinuierliche Glukosemessgeräte (CGM)
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Pulsoximeter
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Apparate (z. B. Klimaanlagen, Lüfter usw.)
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Intelligente Schlösser/Smart-Locks
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Beleuchtungsanwendungen
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Automobilanwendungen
Zughörige Inhalte:
Erfahren Sie mehr über RSL10-Bluetooth von ON Semiconductor
Weitere Anwendungen von ON Semiconductor
Zugehörige Produkte:
| Compliant | |
| 5A991g. | |
| Active | |
| 8542.31.00.70 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Chip | |
| Bluetooth v5.2 (BLE) | |
| Microprocessor | |
| 2 | |
| 2400 | |
| 2483.5 | |
| ISM | |
| -97 | |
| I2C/JTAG/PCM/SPI/UART | |
| 1.18 | |
| 1.25 | |
| 3.3 | |
| 30u(Typ) | |
| -40 | |
| 85 | |
| Tape and Reel | |
| IoT | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.95(Max) |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 6 |
| Leiterplatte geändert | 48 |
| Standard-Verpackungsname | QFN |
| Lieferantenverpackung | QFN EP |
| 48 | |
| Leitungsform | No Lead |
| EDA / CAD Models |
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