SamtecNVAF-DP-03-2-05.0-S-2-K-FRSteckverbinder, Mutterplatine
High Speed Board to Board High Density Arrays Backplane
UAV-Bedrohungen wirksam abwehren
So entsteht ein integriertes Counter-UAV-Abwehrsystem mit Intelligent Processing, Sensorik und Rapid Response.