SamtecNVAF-DP-03-2-05.0-S-2-K-TRSteckverbinder, Mutterplatine
High Speed Board to Board High Density Arrays Backplane
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| EDA / CAD Models |
UAV-Bedrohungen wirksam abwehren
So entsteht ein integriertes Counter-UAV-Abwehrsystem mit Intelligent Processing, Sensorik und Rapid Response.