Infineon Technologies AGOC11200810WLB25XTSA1Kommunikation, verschiedene
E SIM Turnkey Solution for Cellular-Connected Consumer Devices
| Compliant | |
| 3A991a.2. | |
| Obsolete | |
| 8542.39.00.90 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.43(Max) - 0.15(Min) |
| Verpackungsbreite | 2.55 |
| Verpackungslänge | 2.93 |
| Leiterplatte geändert | 25 |
| Lieferantenverpackung | XFWLB |
| 25 |
| EDA / CAD Models |
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