| RoHS EU | Not Compliant |
| ECCN (USA) | 3A001.a.2.c |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.30 |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | Hercules TMS570 |
| Befehlssatz-Architektur | RISC |
| Bausteinkern | ARM Cortex R4F |
| Core-Architektur | ARM |
| Max. CPU-Frequenz (MHz) | 160 |
| Max. Taktfrequenz (MHz) | 160 |
| Datenbusbreite (bit) | 16|32 |
| Programmspeicherart | Flash |
| Programmspeicherkapazität | 2MB |
| RAM-Größe | 160KB |
| Max. Speichererweiterungskapazität | 4MB |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Schnittstellenart | CAN/LIN/SPI/UART |
| Anzahl der programmierbaren E/A | 115 |
| Anzahl der Timer | 1 |
| PWM | 32 |
| Anzahl der A/D-W | 2 |
| A/D-W-Kanäle | 24/24 |
| A/D-W-Auflösung (bit) | 12/12 |
| USART | 0 |
| UART | 2 |
| USB | 0 |
| SPI | 3 |
| I2C | 0 |
| I2S | 0 |
| CAN | 3 |
| Ethernet | 0 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.35 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.5 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.65 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.95(Max) |
| Verpackungsbreite | 16.1(Max) |
| Verpackungslänge | 16.1(Max) |
| Leiterplatte geändert | 337 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | NFBGA |
| Stiftanzahl | 337 |
| Leitungsform | Ball |
