Infineon Technologies AGS71NS512RD0ZHEUL0Multi-Chip Package Memory
MCP 32Mx16 Flash + 8Mx16 PSRAM 1.8V 56-Pin VFBGA Tray
| Compliant | |
| Obsolete | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 512M | |
| 128M | |
| 32Mx16 Flash + 8Mx16 PSRAM | |
| Yes | |
| 1.7 | |
| 1.95 | |
| -25 | |
| 85 | |
| Wireless | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.97(Max) |
| Verpackungsbreite | 8 |
| Verpackungslänge | 9.2 |
| Leiterplatte geändert | 56 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 56 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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