| RoHS EU | Compliant with Exemption |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | EA |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Kategorie | Power MOSFET |
| Material | SiC |
| Konfiguration | Single Hex Source |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | N |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 1200 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | 22 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 4.2 |
| Operating Junction Temperature (°C) | -55 to 175 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 100 |
| Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 100 |
| Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 10 |
| Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 28@18V |
| Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 121@18V |
| Typische Gate-Drain-Ladung (nC) | 40 |
| Typische Gate-Source-Ladung (nC) | 36 |
| Typische Umkehr-Erholungsladung (nC) | 206 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 3465@800V |
| Typische Rückübertragungskapazität bei Vds (pF) | 13.5@800V |
| Mindest-Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.8 |
| Typische Ausgangskapazität (pF) | 140 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 555000 |
| Typische Abfallzeit (ns) | 34 |
| Typische Anstiegszeit (ns) | 57 |
| Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 101 |
| Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 54 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 175 |
| Temperaturbereich Lieferant | Automotive |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Typischer Drain-Source-Widerstand bei 25 °C (mOhm) | 19@15V|18.5@18V |
| Max. gepulster Drain-Strombereich bei TC = 25 °C (A) | 281 |
| Typische Dioden-Durchlassspannung (V) | 3 |
| Typische Gate-Plateau-Spannung (V) | 6.5 |
| Typische Sperrerholungszeit (ns) | 22.6 |
| Typische Gate-Schwellwertspannung (V) | 3 |
| Max. positive Gate-Source-Spannung (V) | 22 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 3.5 |
| Verpackungsbreite | 11.8 |
| Verpackungslänge | 14 |
| Leiterplatte geändert | 7 |
| Tab | Tab |
| Lieferantenverpackung | HU3PAK |
| Stiftanzahl | 8 |