| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| HTS | 8542.39.00.90 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | No |
| Treiberart | High and Low Side |
| Treiberkonfiguration | Non-Inverting |
| Brückenart | Half Bridge |
| Anzahl der Treiber | 2 |
| High Side- und Low Side-Abhängigkeit | Independent |
| Typ | IGBT|MOSFET |
| Anzahl der Ausgänge | 2 |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 8.3(Typ) |
| Max. Abfallzeit (ns) | 8.6(Typ) |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 22(Typ) |
| Eingangslogikkompatibilität | CMOS |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 20 |
| Max. Versorgungsstrom (mA) | 2.04(Typ) |
| Typische Eingangsspannung, unterer Schwellwert (V) | 5(Max) |
| Typ. Eingangsspannung, hoher Schwellwert (V) | 2.25(Min) |
| Spitzenausgangsstrom (A) | 1.5(Typ) |
| Ausgangswiderstand (Ohm) | 3.2|4.5 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Temperaturbereich Lieferant | Automotive |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.35(Max) |
| Verpackungsbreite | 7.5 |
| Verpackungslänge | 10.3 |
| Leiterplatte geändert | 14 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC W |
| Stiftanzahl | 14 |
