Infineon Technologies AGSIGC39T60EX1SA3IGBT-Chip
Trans IGBT Chip N-CH 600V 3-Pin Die Wafer
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8541.29.00.40 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| N | |
| Single | |
| ±20 | |
| 600 | |
| 1.45 | |
| 0.6 | |
| -40 | |
| 175 | |
| Wafer | |
| Verpackungshöhe | 0.07 mm |
| Verpackungsbreite | 5.91 mm |
| Verpackungslänge | 6.59 mm |
| Leiterplatte geändert | 3 |
| Lieferantenverpackung | Die |
| 3 |
| EDA / CAD Models |
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