Silicon Motion TechnologySM662PEC-BDFlash
TLC NAND Flash Serial e-MMC 512G-bit Automotive AEC-Q100 153-Pin BGA Tray
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Obsolete-Unconfirmed | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| TLC NAND | |
| 512G | |
| No | |
| Yes | |
| Synchronous | |
| Serial e-MMC | |
| -40 | |
| 85 | |
| Industrial | |
| Yes | |
| Yes | |
| No | |
| Tray | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.4 |
| Verpackungsbreite | 14 |
| Verpackungslänge | 18 |
| Leiterplatte geändert | 153 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| 153 |
| EDA / CAD Models |
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