OhmiteTA810PW27R0JEWiderstand, fest, Einzeldurchsteckloch
Power Chip Thick Film on Alumina Substrate
UAV-Bedrohungen wirksam abwehren
So entsteht ein integriertes Counter-UAV-Abwehrsystem mit Intelligent Processing, Sensorik und Rapid Response.
Power Chip Thick Film on Alumina Substrate
So entsteht ein integriertes Counter-UAV-Abwehrsystem mit Intelligent Processing, Sensorik und Rapid Response.