Winbond ElectronicsW25M161AWEIT TRMulti-Chip Package Memory
16Mb Serial NOR and 1Gb Serial NAND MCP
| Compliant | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 16M|1G | |
| Yes | |
| 1.65/2.7 | |
| 1.95/3.6 | |
| -40 | |
| 85 | |
| Industrial | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | SON |
| Lieferantenverpackung | WSON EP |
| 8 |
| EDA / CAD Models |
Playbook: Smarte Drohnen-Systeme
Downloaden Sie das Playbook für praxisnahe Tools und Strategien zur Entwicklung agiler, effizienter und modularer Drohnensysteme.