Winbond ElectronicsW638GU6QB-11DRAM-Chip
DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.35V 96-Pin VFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| NRND | |
| EA | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DDR3L SDRAM | |
| 8G | |
| 512Mx16 | |
| 8 | |
| 64M | |
| 16 | |
| 16 | |
| 1866 | |
| 0.195 | |
| 19 | |
| 1.283 | |
| 1.45 | |
| 230 | |
| 0 | |
| 95 | |
| Commercial | |
| 16 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.6(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 7.5 mm |
| Verpackungslänge | 13 mm |
| Leiterplatte geändert | 96 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 96 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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