Winbond ElectronicsW638GU6QB-12DRAM-Chip
DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.35V 96-Pin VFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| EA | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DDR3L SDRAM | |
| 8G | |
| 512Mx16 | |
| 8 | |
| 64M | |
| 16 | |
| 16 | |
| 1600 | |
| 0.225 | |
| 19 | |
| 1.283 | |
| 1.45 | |
| 200 | |
| 0 | |
| 95 | |
| Commercial | |
| 16 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.6(Max) |
| Verpackungsbreite | 7.5 |
| Verpackungslänge | 13 |
| Leiterplatte geändert | 96 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 96 |
| EDA / CAD Models |
Playbook: Smarte Drohnen-Systeme
Downloaden Sie das Playbook für praxisnahe Tools und Strategien zur Entwicklung agiler, effizienter und modularer Drohnensysteme.